BGA回流焊的原理这里介绍一下焊接时锡球的流回机理。锡球流回分为三个阶段:预热首先,用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始挥发,温度上升必须缓慢(每秒5左右)°C),为了避免产生小锡珠,一些元件对内部应力特别敏感,如果元件...
Read more +1、加热器的形式:加热器的结构主要部分是把高级镍络电热线装在金属管中,管内填充高温镁粉材料,可使内部热量迅速传递到发热管外的贮热全属板和区内空气中2、加热方式:从贮热板通孔中吹出的高温热空气通过变流速层流性变速后到达PCB表...
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