SMT回流焊接缺陷可以分为主要缺陷，次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷。
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乐盈VI时代在发展，技术在不断的更新，而表现最为显眼的莫过于电子产品了。为了迎合市场的潮流，许多相关的制造设备也在不断改革。而真空回流炉便是在这种情况下应运而生。真空回流炉也叫真空焊接炉（真空共晶炉）。
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乐盈VI波峰焊机已经成为现在电子产品生产流程中一个举重轻重的设备，因其智能、耐用、成本低等优势广受大家的喜爱。但是波峰焊机在使用中经常会由于各种原因出现一些焊接不良的状况，如何解决这样的问题，降低产品的不良率。当然首当其冲的是要...
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回流焊炉温设置同上面，另外回流风速也有影响，主要对于元件偏移，浮高的影响没有测试过，另外注意100度前的恒温，个人认为受潮水的气化会有影响，加长100度前的恒温时间，减少水份剧烈气化时的影响；建议采用缓慢升温-恒温-固化-冷却曲线...
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乐盈VI倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片，传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板上，而倒装芯片是面朝下的...
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