一、焊后PCB板面残留多板子脏1.FLUX固含量高，不挥发物太多；2.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）；3.走板速度太快（FLUX未能充分挥发）...
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乐盈VI在使用波峰焊锡炉时，波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性一般不作为直接受力结构件应用的...
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SMT回流焊贴片工艺中，首先对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；回流焊，接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整...
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某回流焊机种在同一厂商已经多次批量生产，工艺和流程都较熟悉，某些时候还是要注意以下事项：1、测试治具确认：回流焊生产前确认测试治具、测试配件的情况；之前问题点的收集...
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乐盈VISMT回流焊首次量产阶段是指经过试产改善后批量生产的机种，也有部分机种是试投兼量产同时进行的，一般批量在100以上，同样生产中需要注意以下...
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