乐盈VI倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片，传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板上，而倒装芯片是面朝下的...
Read more +
电子产品焊点的质量要求应包括电接触良好、机械结合牢固、外观美观。在波峰焊工业中，保证焊点质量的关键是避免焊接缺陷。波峰焊焊点虚焊主要由待焊金属表面的氧化物和污垢引起。它使焊点成为具有接触电阻的连接状态，导致电路工作异常、...
Read more +
波峰焊焊料条的组成一般是锡铅合金或锡铜合金、锡银铜合金等焊料。合金波峰焊焊料在高温下不断氧化，使用波峰焊炉中锡合金的含锡量不断降低，偏离共晶点，导致流动性差，出现连续焊接、虚焊、焊点强度不足等质量问题等等。波峰焊锡渣氧化...
Read more +
乐盈VI回流焊炉的温度通常由集温器（即温度存储装置）测量，集温器可以通过PCB进入炉内。测量采用K型热电偶（根据测量温度范围和精度选用不同材质），热电偶直径为0.1-0.3mm。测试完成后，将存储设备的数据输入PC专用测试软件进行曲线数据...
Read more +
无铅回流焊的焊接温度明显高于无铅回流焊，这对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的快速冷却速度可以使无铅焊点的结构更加紧凑，有利于提高焊点的机械强度。大型双轨回流焊。特别是在生产通信背板等大热容电路板时，如果只采用风冷方...
Read more +
乐盈VI
